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광 반도체용 Cap sealer

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작성자 최고관리자 작성일16-02-16 17:43 조회345회

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Model:LD-3000

 

단시간에 접합이 가능하기 때문에, 접합시 열의 영향을 최소한으로 줄이는 것이 가능합니다. 일반적으로 부활성 가스중에서 접합이 이루어 지지만, 디바이스 속을 진공으로 하거나 특수 가스에 치환하는 것 또한 가능합니다.

 

Merits

1. 저소비 전력 ( 교류식 장치의 1/10~1/30 정도의 저소비전력)

2. 고품질(열 변형율, 산화를 최소한 으로 제어)

3. 안정성 (용업 강도의 편차가 적음)

4. 적은 러닝 코스트(전극 칩 등의 내구성이 높아, 보수유지 비용 절감 가능)

Usage

광반도체  *기타 적외선 센서 등에도 적용 가능합니다.


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